金相實(shí)驗(yàn)室都需要什么設(shè)備

所謂金相設(shè)備是指制作物理實(shí)驗(yàn)室中金相切片制造及檢測過程中所使用的設(shè)備,儀器及耗材.
首先金相切片的制造需要切割 研磨 拋光 金相顯微鏡 有的產(chǎn)品還需要鑲嵌。
另外還需要一些耗材：金相切割片；拋光劑；鑲嵌粉等等

金相試樣切割機(jī)；Q-2；Q-2A；Q-3A；Q-3；Q-4A; Q-80Z; Q-100B;

低速精密切割機(jī)DTQ-5：微小的金屬、非金屬元件以及各種電子元件的切割

手自一體金相試樣切割機(jī)LDQ-250：切割各種金屬，非金屬材料的試樣zui大切割直徑：φ80mm。

手動試樣切割機(jī)LDQ-350：適合大專院校、汽車制造行業(yè)、鋼鐵企業(yè)以及材料科研等單位使用。切割直徑110mm；

全自動試樣切割機(jī)LDQ-450：X方向主要進(jìn)行連續(xù)的平行切割，Y方向主要用來切割特大工件，三種切割模式使得切割大型工件非常輕松自如。zui大切割直徑：Φ160mm；

立式試樣切割機(jī)LSQ-100：zui大切割直徑：100mm；適用于切割各種金屬、非金屬材料的樣,以便觀察材料金相、巖相組織。
 金相切割機(jī)：LDQ-350  zui大切割通過直徑：Φ110mm

精密切割機(jī)：GTQ-5000 zui大切割直徑：φ60mm(適用于對金屬、電子元件、陶瓷材料、晶體、硬質(zhì)合金、巖樣、礦樣、混凝土、有機(jī)材料、生物材料(齒、骨)等材料進(jìn)行精密的無變形切割。)

金相拋光機(jī)：LP-2；P-1；P-2G；P-2T；P-2；PG-2A

金相試樣磨拋機(jī)：MoPao2DE；MoPao160E；MoPao260E；MoPao300E；MoPao300SE

自動研磨拋光機(jī): MoPao1000; MoPao2000

金相試樣磨拋機(jī): MP-1B; MP-2A; MP-2B; MP-2; MPD-1; MPD-2W;

金相試樣鑲嵌機(jī): BXQ-2; XQ-2B; XQZ-2; ZXQ-5

金相組織分析配套：金相顯微鏡；金相分析軟件；金相耗材