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在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展的當(dāng)下,半導(dǎo)體器件的安全性與可靠性備受關(guān)注。隨著電子產(chǎn)品的廣泛應(yīng)用,尤其是在一些對(duì)安全性要求高的領(lǐng)域,如電動(dòng)汽車(chē)、航空航天等,半導(dǎo)體在電池管理系統(tǒng)等關(guān)鍵環(huán)節(jié)發(fā)揮著核心作用。電池隔爆試驗(yàn)箱作為一種專(zhuān)業(yè)的測(cè)試設(shè)備,能夠模擬電池在異常狀態(tài)下可能產(chǎn)生的爆炸、燃燒等極限環(huán)境,對(duì)半導(dǎo)體器件進(jìn)行嚴(yán)苛的安全性測(cè)試,對(duì)于保障半導(dǎo)體在實(shí)際應(yīng)用中的可靠性意義重大。
考慮到半導(dǎo)體測(cè)試的高價(jià)值性以及試驗(yàn)過(guò)程的危險(xiǎn)性,電池隔爆試驗(yàn)箱具備完善的安全防護(hù)與隔離設(shè)計(jì)。箱體采用高強(qiáng)度防爆材料制造,能夠承受巨大的爆炸沖擊而不破裂。同時(shí),設(shè)置多重隔離措施,如隔熱層防止熱量傳遞至外部設(shè)備,電磁屏蔽層避免試驗(yàn)過(guò)程中的電磁干擾影響半導(dǎo)體的測(cè)試數(shù)據(jù)。此外,配備緊急制動(dòng)系統(tǒng),一旦出現(xiàn)異常情況,可立即停止試驗(yàn),保障人員與設(shè)備安全。
樣品篩選與預(yù)處理:選取具有代表性的半導(dǎo)體樣品,涵蓋不同型號(hào)、批次以及應(yīng)用場(chǎng)景的器件。對(duì)樣品進(jìn)行外觀檢查,確保無(wú)明顯缺陷。根據(jù)測(cè)試要求,對(duì)樣品進(jìn)行必要的封裝或引腳處理,以便于在試驗(yàn)箱內(nèi)進(jìn)行電氣連接與固定。
設(shè)備校準(zhǔn)與參數(shù)設(shè)定:使用標(biāo)準(zhǔn)計(jì)量器具對(duì)試驗(yàn)箱的溫度傳感器、壓力傳感器等進(jìn)行校準(zhǔn),確保測(cè)量精度滿足測(cè)試要求。根據(jù)半導(dǎo)體的應(yīng)用場(chǎng)景和預(yù)期的電池爆炸工況,設(shè)定試驗(yàn)箱的各項(xiàng)參數(shù),包括目標(biāo)溫度、壓力上限、升溫 / 升壓速率、試驗(yàn)持續(xù)時(shí)間等。同時(shí),設(shè)置好半導(dǎo)體性能監(jiān)測(cè)設(shè)備的采樣頻率、測(cè)量范圍等參數(shù)。
安裝與連接:將預(yù)處理后的半導(dǎo)體樣品牢固安裝在試驗(yàn)箱內(nèi)特制的樣品架上,確保樣品在爆炸沖擊下不會(huì)發(fā)生位移或脫落。通過(guò)耐高溫、高壓的線纜將半導(dǎo)體與外部的電氣測(cè)試設(shè)備進(jìn)行連接,保證信號(hào)傳輸穩(wěn)定可靠,且連接部位具備良好的密封與防護(hù)性能,防止試驗(yàn)過(guò)程中箱內(nèi)的高溫、高壓氣體對(duì)連接線纜造成損壞。
啟動(dòng)試驗(yàn):確認(rèn)所有設(shè)備與參數(shù)設(shè)置無(wú)誤后,啟動(dòng)電池隔爆試驗(yàn)箱。試驗(yàn)箱按照預(yù)設(shè)的程序,首先對(duì)箱內(nèi)環(huán)境進(jìn)行預(yù)熱或預(yù)加壓,使溫度、壓力逐漸接近初始設(shè)定值。在此過(guò)程中,持續(xù)監(jiān)測(cè)半導(dǎo)體的初始性能參數(shù),作為后續(xù)對(duì)比分析的基準(zhǔn)數(shù)據(jù)。
模擬爆炸過(guò)程:當(dāng)箱內(nèi)環(huán)境達(dá)到初始設(shè)定條件后,試驗(yàn)箱通過(guò)特定的觸發(fā)機(jī)制,如模擬電池內(nèi)部短路等方式,引發(fā)電池?zé)崾Э?,進(jìn)而產(chǎn)生爆炸或燃燒現(xiàn)象。在爆炸過(guò)程中,試驗(yàn)箱的加熱系統(tǒng)、壓力控制系統(tǒng)協(xié)同工作,使箱內(nèi)的溫度、壓力按照預(yù)定的曲線迅速上升并維持在目標(biāo)范圍內(nèi)。同時(shí),監(jiān)測(cè)系統(tǒng)以高頻率同步采集半導(dǎo)體的各項(xiàng)性能參數(shù)以及箱內(nèi)的環(huán)境參數(shù),記錄半導(dǎo)體在極限環(huán)境下的性能變化過(guò)程。
中間監(jiān)測(cè)與記錄:在試驗(yàn)過(guò)程中,操作人員需密切關(guān)注監(jiān)測(cè)系統(tǒng)的實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)顯示,觀察半導(dǎo)體性能參數(shù)的變化趨勢(shì)。若發(fā)現(xiàn)參數(shù)出現(xiàn)異常波動(dòng)或超出預(yù)設(shè)的安全閾值,及時(shí)記錄相關(guān)數(shù)據(jù)和時(shí)間點(diǎn)。對(duì)于一些關(guān)鍵的性能指標(biāo)變化,可通過(guò)截圖、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)等方式進(jìn)行詳細(xì)記錄,以便后續(xù)深入分析。
停止試驗(yàn)與冷卻:當(dāng)試驗(yàn)達(dá)到預(yù)定的持續(xù)時(shí)間或滿足特定的終止條件后,試驗(yàn)箱自動(dòng)停止加熱與壓力控制,并啟動(dòng)排氣與冷卻系統(tǒng)。待箱內(nèi)溫度、壓力降至安全范圍后,操作人員方可打開(kāi)試驗(yàn)箱門(mén)。在冷卻過(guò)程中,繼續(xù)監(jiān)測(cè)半導(dǎo)體的性能參數(shù),觀察其在溫度恢復(fù)過(guò)程中的變化情況。
樣品檢查與性能復(fù)測(cè):小心取出半導(dǎo)體樣品,對(duì)其進(jìn)行外觀檢查,觀察是否存在物理?yè)p壞,如芯片開(kāi)裂、引腳變形、封裝破損等。使用專(zhuān)業(yè)的檢測(cè)設(shè)備對(duì)半導(dǎo)體進(jìn)行全面的性能復(fù)測(cè),包括電氣性能、功能完整性等方面的測(cè)試。將復(fù)測(cè)結(jié)果與測(cè)試前的基準(zhǔn)數(shù)據(jù)以及測(cè)試過(guò)程中的實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)進(jìn)行對(duì)比,分析半導(dǎo)體在電池隔爆試驗(yàn)過(guò)程中的性能變化情況,確定是否發(fā)生失效以及失效的模式與程度。
數(shù)據(jù)整理與分析:對(duì)試驗(yàn)過(guò)程中采集到的大量環(huán)境參數(shù)和半導(dǎo)體性能參數(shù)數(shù)據(jù)進(jìn)行整理與分析。運(yùn)用數(shù)據(jù)分析軟件繪制溫度 - 時(shí)間、壓力 - 時(shí)間、半導(dǎo)體性能參數(shù) - 時(shí)間等多維度的變化曲線,通過(guò)曲線擬合、數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)等方法,深入研究半導(dǎo)體性能與試驗(yàn)環(huán)境之間的關(guān)系。根據(jù)數(shù)據(jù)分析結(jié)果,評(píng)估半導(dǎo)體在電池爆炸極限環(huán)境下的可靠性水平,為半導(dǎo)體的設(shè)計(jì)優(yōu)化、生產(chǎn)工藝改進(jìn)以及在電池系統(tǒng)中的應(yīng)用提供有力的數(shù)據(jù)支持。
材料優(yōu)化:針對(duì)熱失效問(wèn)題,研發(fā)具有更高熱穩(wěn)定性的半導(dǎo)體材料和封裝材料。例如,采用新型的高溫半導(dǎo)體材料,如碳化硅(SiC)、氮化鎵(GaN)等,替代傳統(tǒng)的硅基材料,以提高器件在高溫環(huán)境下的性能穩(wěn)定性。在封裝材料方面,選用熱膨脹系數(shù)與芯片材料更匹配的封裝材料,減少因溫度變化產(chǎn)生的熱應(yīng)力,降低封裝破裂和分層的風(fēng)險(xiǎn)。同時(shí),探索具有更好的耐高壓、抗沖擊性能的封裝材料,增強(qiáng)半導(dǎo)體器件的機(jī)械防護(hù)能力。
結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)改進(jìn):從半導(dǎo)體器件的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)入手,優(yōu)化芯片內(nèi)部的電路布局和鍵合線設(shè)計(jì)。例如,采用更短、更粗的鍵合線,降低鍵合線在沖擊下斷裂的概率;合理分布芯片內(nèi)部的電路模塊,減少因局部過(guò)熱導(dǎo)致的熱失效風(fēng)險(xiǎn)。在封裝結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)上,增加緩沖層或防護(hù)結(jié)構(gòu),吸收爆炸產(chǎn)生的壓力沖擊,保護(hù)芯片免受機(jī)械損傷。此外,改進(jìn)散熱結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),提高半導(dǎo)體器件在高溫環(huán)境下的散熱效率,降低芯片溫度,延長(zhǎng)器件的使用壽命。
電路設(shè)計(jì)優(yōu)化:為解決電氣性能漂移問(wèn)題,在電路設(shè)計(jì)階段增加補(bǔ)償電路和自適應(yīng)調(diào)節(jié)機(jī)制。例如,針對(duì)微控制器的時(shí)鐘頻率漂移問(wèn)題,設(shè)計(jì)時(shí)鐘頻率自動(dòng)校準(zhǔn)電路,使其能夠根據(jù)環(huán)境溫度、壓力等參數(shù)的變化實(shí)時(shí)調(diào)整時(shí)鐘頻率,保證數(shù)據(jù)處理的準(zhǔn)確性和穩(wěn)定性。對(duì)于模擬電路,采用自適應(yīng)增益控制電路和參數(shù)補(bǔ)償算法,使電路在不同的環(huán)境條件下能夠自動(dòng)調(diào)整性能參數(shù),保持信號(hào)處理的精度。同時(shí),加強(qiáng)電路的抗干擾設(shè)計(jì),提高半導(dǎo)體器件在復(fù)雜電磁環(huán)境下的可靠性。
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展會(huì)城市:杭州市展會(huì)時(shí)間:2026-05-14