SPM清洗機（硫酸雙氧水清洗設備）的槽體數(shù)量因設備型號、工藝需求和制造商設計而異，但常見的配置如下：

1. 基礎配置：兩個槽

主清洗槽：

用于初步去除晶圓表面的有機物、金屬污染物和氧化層。SPM溶液（硫酸與過氧化氫混合液）在此槽中與晶圓充分反應，溫度通?？刂圃?0~140℃以加速氧化反應。

漂洗槽：

用于清除殘留的SPM溶液和反應產(chǎn)物，避免化學物質殘留導致腐蝕或顆粒污染。部分設備會在此槽中加入DI Water（去離子水）進行多級漂洗。

2. 復雜工藝需求：多槽配置

三槽或以上配置：
適用于更復雜的清洗流程，例如：

預清洗槽：先去除大顆粒或松散污染物，再進入SPM主槽。

中間漂洗槽：在SPM主槽后增加一級漂洗，減少交叉污染。

最終漂洗槽：使用純水或化學液進一步清潔，確保表面無殘留。

分步處理：
部分設備將SPM清洗分為多個階段（如低濃度SPM預清洗+高濃度主清洗），以優(yōu)化不同污染物的去除效果。

3. 影響槽體數(shù)量的因素

工藝目標：

若僅需去除光刻膠殘留或輕度污染，兩槽配置足夠；

若涉及多層金屬污染或高精度要求，可能需要多槽分步處理。

產(chǎn)能需求：
多槽設計可并行處理多個晶圓批次，提升效率，適合量產(chǎn)環(huán)境。

成本與空間限制：
槽體越多，設備復雜度和占地面積越大，需在預算和工藝需求間權衡。

4. 典型設備案例

半自動SPM清洗機：
通常采用模塊化設計，支持2~4個槽體（如主清洗槽+漂洗槽+干燥槽），兼容SC-1、BOE等多工藝步驟。

全自動在線清洗機：
設備可能集成多達6~8個槽體，實現(xiàn)預清洗、SPM清洗、中間漂洗、干燥等全流程自動化。

SPM清洗機的槽體數(shù)量從基礎兩槽到多槽配置不等，具體取決于污染物類型、工藝復雜度和生產(chǎn)效率需求。對于大多數(shù)常規(guī)清洗（如光刻膠剝離后清洗），兩槽配置已能滿足需求；而對于制程或特殊污染場景，則需更多槽體分步處理以確保良率。