Molex公司發(fā)布兩個(gè)新版本的SlimStack小螺距SMT板對(duì)板連接器。SlimStack混合式電源SMT板對(duì)板連接器以及SlimStackArmorSMT板對(duì)板連接器將更多的電源線整合到信號(hào)連接器當(dāng)中。
　　
　　MolexSlimStack連接器產(chǎn)品組合設(shè)計(jì)用于智能手機(jī)、便攜式音頻播放器以及移動(dòng)醫(yī)療設(shè)備，為制造商提供了種類繁多的低外形、窄寬度接口選項(xiàng)，具有多種高度與電路數(shù)量供選擇，可以節(jié)約空間并提高設(shè)計(jì)的靈活性。
　　
　　Molex產(chǎn)品MikeHigashikawa表示：“移動(dòng)設(shè)備制造商需要更好的策略來增加可用的信號(hào)和功率，并且縮短電池充電的時(shí)間，而不會(huì)占用更多的空間。對(duì)于消費(fèi)者所傾向使用尺寸不斷減小、厚度越來越薄且數(shù)量不斷增長的移動(dòng)設(shè)備，我們的緊湊式SlimStack連接器可以提供高度可靠的電源和信號(hào)連接性能。”
　　
　　MolexSlimStack混合式電源SMT板對(duì)板連接器主要支持電池和其他移動(dòng)設(shè)備電源應(yīng)用中的電源功能。這種混合式連接器具有0.40毫米螺距以及0.75毫米插拔高度的超低外形，具有高電流承載能力，而雙觸點(diǎn)結(jié)構(gòu)則可以提供出色的電源和信號(hào)可靠性。SlimStack組合式連接器的功率為6.0安，提供0.3安信號(hào)。
　　
　　MolexSlimStackArmorSMT板對(duì)板連接器采用0.35毫米螺距和0.60毫米插拔高度，主要支持移動(dòng)設(shè)備和其他緊密封裝應(yīng)用中的信號(hào)功能。在需要為附加值功能提供額外的電源時(shí)，例如電池快速充電或者LED閃爍功能等，SlimStackArmor連接器的金屬外殼蓋可以作為電源針來提供高達(dá)3.0安的額外功率。MolexSlimStack連接器都可以提供牢固的端子保持效果。信號(hào)和電源端子上的雙觸點(diǎn)采用高強(qiáng)度銅合金構(gòu)造，可以減輕沖擊、振動(dòng)或掉落而造成電源或信號(hào)中斷的風(fēng)險(xiǎn)。
　　
　　SlimStackArmor連接器在外殼彎角處具有堅(jiān)固耐用的金屬蓋，可防止插拔過程中由于對(duì)不中而造成損壞。通過從底部加載端子，Armor連接器在外殼中可以實(shí)現(xiàn)“遮蓋”樣式的外蓋，在粗略的呈角度拔出過程中作為一道防止端子拉出的屏障。這種外蓋還可以吸收多次插拔過程中的磨損影響，防止外殼損壞。較寬的倒角對(duì)中區(qū)域便于實(shí)現(xiàn)連接器與插頭的同時(shí)引導(dǎo)。聲音和觸覺反饋可確認(rèn)SlimStack連接器何時(shí)已經(jīng)正確插入到設(shè)備當(dāng)中。
　　
　　Higashikawa補(bǔ)充道：“無論設(shè)備制造商是需要在“電源加信號(hào)”連接器還是在外殼更為牢固的“信號(hào)加電源”連接器中節(jié)約空間，MolexSlimStack連接器都可以滿足要求。”