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TMCJ、TMCP和TMCU的小封裝適合高密度封裝,能節(jié)省PCB空間,低高度使其適合在中間卡上進(jìn)行貼裝。電容器可用于工業(yè)系統(tǒng)、音視頻設(shè)備和通用設(shè)備里的電源管理、電池解耦和儲能。
今天發(fā)布的器件的容值從0.1μF到220μF,在2.5VDC~25VDC內(nèi)的公差低至±10%。電容器的工作溫度可以從-55℃到+125℃,在溫度超過+85℃時需降低電壓。
TMCJ、TMCP和TMCU采用無鉛端接,符合RoHS,有無鹵素和符合Vishay標(biāo)準(zhǔn)的可選項(xiàng)。器件適合高度自動拾放設(shè)備,J、P和UA外形尺寸產(chǎn)品的潮濕敏感度等級(MSL)為1,UB外形尺寸的產(chǎn)品為3。
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