摘要：日前，德州儀器推出汽車片上系統(tǒng)(SoC)系列的產(chǎn)品——TDA3x解決方案。TDA3x處理器系列致力于幫助汽車制造商開(kāi)發(fā)出符合或優(yōu)于NCAP規(guī)定的駕駛員輔助系統(tǒng)(ADAS)應(yīng)用，此類應(yīng)用可減少交通事故，并能使初、中級(jí)汽車實(shí)現(xiàn)更自主的駕駛體驗(yàn)。TDA3x和其它TDA器件基于相同的架構(gòu)開(kāi)發(fā)，相較于TDA2x，其在前置攝像頭、全車環(huán)視和集成了智能后置攝像頭與雷達(dá)的融合應(yīng)用上實(shí)現(xiàn)了更高的可擴(kuò)展性。
　　
　　開(kāi)發(fā)適合初、中級(jí)汽車的可擴(kuò)展ADAS應(yīng)用
　　
　　TDA3x使TI高度集成的可擴(kuò)展汽車處理器系列陣營(yíng)進(jìn)一步壯大。TDA3x系列可支持車線維持輔助、自適應(yīng)巡航控制、交通標(biāo)志識(shí)別、行人與物體檢測(cè)、前方防碰撞預(yù)警和倒車防碰撞預(yù)警等多種ADAS算法。這些算法對(duì)于前置攝像頭、全車環(huán)視、融合、雷達(dá)與智能后置攝像頭等眾多ADAS應(yīng)用的有效使用至關(guān)重要。此外，TDA3x處理器系列還能幫助客戶開(kāi)發(fā)針對(duì)行人和車輛、前方碰撞預(yù)警及車線維持輔助的自主緊急制動(dòng)(AEB)等符合NCAP程序的ADAS應(yīng)用。
　　
　　全新TDA3x處理器和TDA平臺(tái)的其它SoC一樣都基于相同的架構(gòu)而開(kāi)發(fā)，它能夠幫助制造商擴(kuò)展產(chǎn)品投資以提供具有軟硬件兼容性的多樣化產(chǎn)品組合，盡快讓新一代ADAS的諸多功能在更經(jīng)濟(jì)實(shí)惠的汽車中實(shí)現(xiàn)。TDA3xSoC基于一種可擴(kuò)展的異構(gòu)結(jié)構(gòu)，該架構(gòu)包括TI的定點(diǎn)與浮點(diǎn)雙TMS320C66xDSP內(nèi)核、擁有嵌入式視覺(jué)引擎(EVE)的*可編程VisionAccelerationPac、雙ARM®Cortex®-M4內(nèi)核以及一個(gè)圖像信號(hào)處理器(ISP)和外設(shè)主機(jī)。
　　
　　*可編程的TDA3x解決方案能跨TDA平臺(tái)創(chuàng)建額外的可擴(kuò)展性，以便讓制造商區(qū)分并適應(yīng)市場(chǎng)快速變化的需求。此外，TIVisionSDK軟件庫(kù)現(xiàn)已上線，可幫助客戶更加輕松快捷的開(kāi)發(fā)用于廣泛汽車ADAS解決方案設(shè)計(jì)的優(yōu)化算法，無(wú)論是普通車還是豪華車，在同一平臺(tái)上的開(kāi)發(fā)均可減少投資程度、降低成本并加速產(chǎn)品上市進(jìn)程。
　　
　　業(yè)界zui早的汽車層疊封裝解決方案
　　
　　TDA3xSoC首先將層疊封裝引入到汽車行業(yè)，包括DDR及閃存，實(shí)現(xiàn)了小型化的ADAS攝像頭或雷達(dá)系統(tǒng)。同時(shí)在TDA3x的封裝上嵌入存儲(chǔ)器與閃存既可減少占用空間又可降低電路板的復(fù)雜性，從而在不增加模塊尺寸的前提下提高處理能力。此外，包括Micron、ISSI和Windond等多家存儲(chǔ)器供應(yīng)商都將為TDA3xSoC提供定制化POP存儲(chǔ)器。
　　
　　ISP集成可減少系統(tǒng)成本、降低復(fù)雜性并縮小尺寸
　　
　　通過(guò)集成能啟用原始和拜耳傳感器的ISP，TDA3x處理器無(wú)需增加解決方案的尺寸、成本或復(fù)雜性即可提供更的圖像。TDA3xSoC的變體產(chǎn)品具有全功能的ISP，包括噪聲濾波器、色彩濾鏡陣列、視頻噪聲時(shí)域?yàn)V波(VNTF)、曝光和白平衡控制以及對(duì)寬動(dòng)態(tài)范圍(WDR)與鏡頭失真校正(LDC)的額外支持。ISP可支持適用于單聲道、立體聲和四路攝像頭輸入的一系列組合，從而能提供業(yè)界的集成解決方案。
　　
　　強(qiáng)化的功能安全設(shè)計(jì)可幫助客戶開(kāi)發(fā)更安全的車輛
　　
　　TITDA3x處理器系列致力于滿足ISO26262功能安全標(biāo)準(zhǔn)的相關(guān)需求。通過(guò)TI屢獲殊榮的HerculesTMS570安全MCU系列的大量算法，TDA3x強(qiáng)化了現(xiàn)存的TDA2x平臺(tái)安全理念。硬件與軟件、工具與支持的組合可幫助TDA3x處理器客戶開(kāi)發(fā)系統(tǒng)滿足功能安全的嚴(yán)格要求，同時(shí)實(shí)現(xiàn)更加效率的系統(tǒng)級(jí)功能安全認(rèn)證。
　　
　　PMIC集成可提供zui高的性能表現(xiàn)，同時(shí)降低系統(tǒng)尺寸和成本
　　
　　TI專門開(kāi)發(fā)了電源管理集成電路(PMIC)以驅(qū)動(dòng)TDA3x處理器系列，幫助客戶減少開(kāi)發(fā)時(shí)間及風(fēng)險(xiǎn)。PMIC可支持TDA3x解決方案的所有性能表現(xiàn)，還包含了系統(tǒng)級(jí)功耗zui小化的必要電源管理功能。高密度的PMIC也可滿足ADAS應(yīng)用的嚴(yán)格空間需求，同時(shí)減低系統(tǒng)成本。
　　
　　供貨情況
　　
　　TI的TDA3x處理器系列現(xiàn)已開(kāi)始提供樣片，并且專門為從事大批量生產(chǎn)的汽車制造商打造。TDA3x解決方案采用15x15mm和12x12mm兩種封裝形式供貨，還配套有TIVisionSDK以及EVE和DSP庫(kù)。