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手機(jī)芯片供應(yīng)鏈預(yù)期,兩家廠商的超低階芯片將在明年第1季末量產(chǎn),擴(kuò)大進(jìn)攻低階智能型手機(jī)市場(chǎng),但在低階放量的情況下,恐怕不利產(chǎn)品均價(jià)(ASP)和毛利率。
因應(yīng)高通在明年第1季主打超低階芯片「MSM8909」,聯(lián)發(fā)科加快推出同等級(jí)產(chǎn)品,昨(15)日對(duì)發(fā)表全新64位元系統(tǒng)單芯片解決方案「MT6735」,整合CDMA2000技術(shù)、支持全模WorldMode規(guī)格,為旗下首顆六模手機(jī)芯片。
相較于高通的「MSM8909」采用四核A7架構(gòu),聯(lián)發(fā)科強(qiáng)調(diào),「MT6735」搭載四枚64位元ARMA53處理器核心,帶來遠(yuǎn)高于CortexA7的性能,除了提供優(yōu)異的行動(dòng)運(yùn)算體驗(yàn),也為消費(fèi)者帶來更多價(jià)格合理智能手機(jī)的選擇。
聯(lián)發(fā)科表示,「MT6735」將在第4季開始送樣給早期客戶,搭載此芯片的智能手機(jī)預(yù)計(jì)明年第2季上市。
就雙方的產(chǎn)品設(shè)計(jì)來看,除了CPU架構(gòu)不同外,兩顆芯片對(duì)于支持的衛(wèi)星定位系統(tǒng)有異,視訊壓縮的作法也不同,究竟何者能在明年勝出,恐怕要等到明年第1季才能揭曉。
手機(jī)芯片供應(yīng)鏈表示,因低階4G機(jī)種占智能型手機(jī)市場(chǎng)比重達(dá)四、五成,這兩顆超低階芯片將是高通和聯(lián)發(fā)科明年首季的主力產(chǎn)品;目前看來,高通的「MSM8909」預(yù)定12月送樣、明年3至4月間量產(chǎn),聯(lián)發(fā)科的「MT6735」則規(guī)劃提前在3月量產(chǎn)。
對(duì)聯(lián)發(fā)科來說,六模芯片多了支持uCDMA2000,以中國(guó)電信用戶數(shù)1億支來看,只要能多吃一成市場(chǎng),就是額外的貢獻(xiàn)。
不過,在超低階定位下,這兩顆4G芯片售價(jià)亦將跌破10美元大關(guān),3G芯片價(jià)位也將因此快速降至5、6美元,對(duì)芯片廠明年上半年的ASP和毛利率表現(xiàn)將不利。
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