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RSP S10M 可重構(gòu)安全芯片是擁有高處理能力，高安全性，高性價比，多功能的SOC密碼安全芯片。

是基于清華大學(xué)可重構(gòu)計算技術(shù)開發(fā)的面向國密安全，網(wǎng)絡(luò)安全，互聯(lián)網(wǎng)云端安全，5G安全市場的芯片，能夠為各類安全平臺提供多線程和多卡并行處理的高速密碼運算服務(wù)，滿足其對數(shù)字簽名/驗證、非對稱/對稱加解密、數(shù)據(jù)完整性校驗、真隨機數(shù)生成、密鑰生成和管理等功能的要求，保證敏感數(shù)據(jù)的機密性、真實性、完整性和抗抵賴性。

可應(yīng)用于高速數(shù)據(jù)加解密，大容量數(shù)據(jù)安全存儲，數(shù)據(jù)完整性/機密性保護，高速簽名驗簽，IPSEC/SSL硬件加速等應(yīng)用領(lǐng)域等等

型號	RSP S10M
工作頻率	500MHz
高速接口	支持PCle 2.0 x4/4/1
低速接口	GMIIx2 SPI x 2; Slave x 1 SDIOx1; UART x2 GPIOx 16 12Cx 1
虛擬化	VF x 32
存儲空間	NOR flash 8M 內(nèi)部RAM空間1MB 全存儲空間128KB
TRNG	支持
PUF	支持
算法支持	對稱算法： ARC4/DES/3DES, AES/SM1/SM4(ЕСВ,СВС,ХСВC,CNTR,GCM,XTS) 雜湊算法：支持SHA1 /SM3 / SHA2 (224/256/384/512). 公鑰算法:支持RSA1024/RSA2048/SM2 流加密算法 :ZUC/Snow3G
國密性能	SM2簽名: 10萬次/秒: SM2驗簽: 4萬次/秒 SM3/4: 8Gbps
高速接口	AES: 8Gbps SHA1/2:4Gbps RSA2048:4千次/秒;10萬次/秒 ZUC: 10Gbps
封裝規(guī)格	FCBGA 21mm х 21mm
工作溫度	0°C - 70°C