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近期在上海SEMICON China 2025半導(dǎo)體展期間，深圳新凱來(lái)工業(yè)機(jī)器有限公司作為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體裝備領(lǐng)域的新銳力量，攜31款自主研發(fā)的高端設(shè)備驚艷亮相，展示了其在碳化硅(SiC)、氮化鎵(GaN)等第三代半導(dǎo)體裝備領(lǐng)域的重大技術(shù)突破而引發(fā)行業(yè)高度關(guān)注。
破局“卡脖子” 半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化迫在眉睫
眾所周知，作為芯片供應(yīng)鏈上的重要一環(huán)，芯片設(shè)備對(duì)于芯片的重要性毋庸置疑。尤其是隨著芯片工藝的持續(xù)演進(jìn)，對(duì)芯片設(shè)備提出的要求更是與日俱增。然而，從市場(chǎng)格局來(lái)看，制造芯片的這些設(shè)備大多都是控制在海外企業(yè)手里，尤其是當(dāng)中不少設(shè)備更是由少數(shù)幾家企業(yè)把持。
全球半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)的格局可謂是美國(guó)、日本和荷蘭三國(guó)的天下。美國(guó)在半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域中占據(jù)著絕對(duì)的地位，其三家公司——應(yīng)材(AMAT)、泛林(Lam)和科磊(KLA)幾乎壟斷了半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)。
以光刻機(jī)為例，荷蘭ASML一家獨(dú)攬全球85%的EUV光刻機(jī)份額，而薄膜沉積設(shè)備(PVD/CVD/ALD)市場(chǎng)則由應(yīng)用材料公司(AMAT)、東京電子株式會(huì)社(TEL)、泛林集團(tuán)(Lam Research)三大巨頭瓜分，合計(jì)市占率超過(guò)70%，正是在這種背景下，新凱來(lái)的表現(xiàn)格外引人注目。
國(guó)資背景助力發(fā)展 新凱來(lái)發(fā)布31款半導(dǎo)體制造全流程設(shè)備
據(jù)了解，新凱來(lái)工業(yè)機(jī)器成立于2022年，是深圳國(guó)資體系重點(diǎn)孵化的半導(dǎo)體裝備企業(yè)。其母公司新凱來(lái)技術(shù)有限公司由深圳市重大產(chǎn)業(yè)投資集團(tuán)于2021年全資設(shè)立，依托深圳國(guó)資委在集成電路產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)略布局，專注于突破半導(dǎo)體制造設(shè)備"卡脖子"難題。公司核心團(tuán)隊(duì)匯聚了國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域頂尖人才，已構(gòu)建覆蓋前道制程裝備、精密檢測(cè)設(shè)備及核心零部件的完整研發(fā)體系。
而在此次上海SEMICON China 2025半導(dǎo)體展期間，其一口氣發(fā)布了覆蓋半導(dǎo)體制造全流程的31款設(shè)備，幾乎覆蓋了芯片制造的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，含四大類(擴(kuò)散、刻蝕、薄膜和量檢測(cè))產(chǎn)品，包括PVD(普陀山)、CVD(長(zhǎng)白山)、ALD(阿里山)等薄膜設(shè)備，ETCH(武夷山)刻蝕裝備，以及岳麗山BFI光學(xué)檢測(cè)系統(tǒng)等產(chǎn)品，多款量檢測(cè)設(shè)備陸續(xù)量產(chǎn)、完成驗(yàn)證、或者進(jìn)入客戶端驗(yàn)證。
需要說(shuō)明的是，上述新品均與半導(dǎo)體先進(jìn)制造工藝密切相關(guān)。例如EPI外延層技術(shù)是先進(jìn)制程和第三代半導(dǎo)體的關(guān)鍵工藝，直接影響芯片性能與可靠性；ALD針對(duì)原子級(jí)薄膜沉積，是5納米以下先進(jìn)制程的核心裝備；CVD化學(xué)氣相沉積是半導(dǎo)體制造中需求量最大的設(shè)備之一，設(shè)備需滿足從28納米到5納米不同制程的薄膜沉積需求。都是半導(dǎo)體制造工藝當(dāng)中不可或缺的。
對(duì)此，新凱來(lái)工藝裝備產(chǎn)品線總裁杜立軍在其題為《半導(dǎo)體工藝裝備的機(jī)遇與挑戰(zhàn)》的演講中稱，在半導(dǎo)體設(shè)備方面，新凱來(lái)在系統(tǒng)架構(gòu)、硬件、器件和算法方面全面布局，并基于設(shè)計(jì)理念是一代工藝，一代材料，一代裝備的設(shè)計(jì)理念來(lái)發(fā)展。
另?yè)?jù)新凱來(lái)CTO李明哲對(duì)相關(guān)媒體透露，公司已構(gòu)建"設(shè)備+檢測(cè)+數(shù)據(jù)"三位一體解決方案，例如岳麓山系列量測(cè)設(shè)備通過(guò)AI算法實(shí)現(xiàn)工藝參數(shù)實(shí)時(shí)優(yōu)化，良率提升效率較傳統(tǒng)方案提高3倍。而這種"軟硬協(xié)同"模式正在改寫設(shè)備商單純比拼硬件性能的行業(yè)半導(dǎo)體制造全流程規(guī)則。
針對(duì)上述新凱來(lái)與芯片制造工藝相關(guān)新品的密集發(fā)布，平安證券指出，半導(dǎo)體制造國(guó)產(chǎn)趨勢(shì)明確，自主可控主旋律延續(xù)，利好半導(dǎo)體制造和設(shè)備。此外，各大廠在AI終端方面持續(xù)投入，具備AI性能的芯片不斷推陳出新，有望驅(qū)動(dòng)新一輪換機(jī)需求。
同時(shí)，有行業(yè)分析認(rèn)為，面對(duì)美國(guó)出口管制，這些工具有望增強(qiáng)中國(guó)在科技自主方面的努力，從而減少中國(guó)對(duì)外國(guó)芯片制造設(shè)備的依賴。
盡管如此被看好，但從全球市場(chǎng)看，據(jù)Gartner的數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)顯示，上述新凱來(lái)推出的EPI設(shè)備長(zhǎng)期被AMAT、TEL等巨頭壟斷；ALD設(shè)備由ASM和TEL主導(dǎo)，市占率合計(jì)超60%；在PVD領(lǐng)域，AMAT占據(jù)85%市場(chǎng)份額。
更值得注意的是，新凱來(lái)31款設(shè)備中涉及光刻機(jī)配套的量檢測(cè)設(shè)備占比不足15%，而美國(guó)商務(wù)部3月25日剛更新對(duì)華半導(dǎo)體設(shè)備管制清單，新增14nm以下量測(cè)設(shè)備出口限制，這意味著包括新凱來(lái)等在內(nèi)的國(guó)內(nèi)相關(guān)企業(yè)，在面對(duì)挑戰(zhàn)的同時(shí)，未來(lái)仍有不小的挑戰(zhàn)。當(dāng)然，除了技術(shù)和設(shè)備上的發(fā)展，國(guó)內(nèi)相關(guān)企業(yè)還應(yīng)注重相關(guān)生態(tài)的建設(shè)，真正在產(chǎn)業(yè)鏈能用、好用才是硬道理。(文/卞海川)
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