IGBT封裝測試設(shè)備是一種用于測試材料的推拉強(qiáng)度的設(shè)備，廣泛應(yīng)用于各種材料的力學(xué)性能測試、質(zhì)量控制、產(chǎn)品研發(fā)等領(lǐng)域。本產(chǎn)品采用*的電子控制技術(shù)和精密的傳感器，能夠精確地測量材料的推拉強(qiáng)度，并提供可靠的測試數(shù)據(jù)。

產(chǎn)品特點

采用*的電子控制技術(shù)和精密的傳感器，能夠精確地測量材料的推拉強(qiáng)度。

采用液晶顯示屏，直觀顯示測試數(shù)據(jù)，操作簡便。

采用微機(jī)控制，可編程控制測試參數(shù)，實現(xiàn)多種測試模式。

采用高精度的傳感器和負(fù)載單元，保證測試數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確性和可靠性。

采用*的安全保護(hù)措施，確保測試過程的安全性。

推力測試機(jī)的應(yīng)用范圍非常廣泛。它可以用于半導(dǎo)體制造、電子制造、航空航天、汽車制造等領(lǐng)域。在半導(dǎo)體制造中，晶圓推力測試機(jī)可以用于測試晶圓的質(zhì)量和性能，以確保芯片的質(zhì)量和性能。在電子制造中，晶圓拉力測試機(jī)可以用于測試電子元件的質(zhì)量和性能。在航空航天和汽車制造中，晶圓推力測試機(jī)可以用于測試材料的力學(xué)性能，以確保產(chǎn)品的質(zhì)量和安全性。

IGBT封裝測試設(shè)備注意事項

在測試前，確保測試樣品已經(jīng)固定好，并且夾具已經(jīng)調(diào)整到正確的位置。

在測試過程中，不要觸摸測試樣品或測試機(jī)的運動部件，以免發(fā)生意外。

在測試過程中，如發(fā)現(xiàn)異常情況，應(yīng)立即停止測試，并檢查測試機(jī)和測試樣品。

在測試完成后，及時清潔測試機(jī)，并將其存放在干燥的地方，以免發(fā)生損壞。

在使用測試機(jī)時，應(yīng)遵守相關(guān)的安全規(guī)定和操作規(guī)程，以確保測試的準(zhǔn)確性和安全性。

總之，推拉力測試機(jī)是一種非常重要的測試設(shè)備，它可以幫助制造商確定晶圓的質(zhì)量和性能，并確保其符合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。隨著半導(dǎo)體和電子制造技術(shù)的不斷發(fā)展，推拉力測試機(jī)的應(yīng)用范圍將會越來越廣泛。

設(shè)備測試參數(shù)：

設(shè)備型號：LB-8100A

外形尺寸：650mm*600mm*760mm（含左右操作手柄）

設(shè)備重量：約 80KG

電源供應(yīng)：110V/220V@3.0A 50/60HZ

氣壓供應(yīng)：4.5-6Bar

控制電腦：聯(lián)想/惠普原裝PC

電腦系統(tǒng)：Windows7/Windowsl0 正版系統(tǒng)

顯微鏡：標(biāo)配高清連續(xù)變倍顯微鏡（可選配三目顯微鏡+高清CCD相機(jī)）

傳感器更換方式：手動更換（根據(jù)測試需要選擇相應(yīng)的測試模組，軟件自動識別模組量程）

平臺治具：360度旋轉(zhuǎn)，平臺可共用各種測試治具

XY軸絲桿有效行程：100mm* 100mm 配真空平臺可拓展至200mm*200mm，大測試力200KG

XY軸大移動速度：采用霍爾搖桿對XY軸自由控制，大移動速度為6mm/S

XY軸絲桿精度：重復(fù)精度±5um 分辨率≤0.125 ： 2mm以內(nèi)精度±2um

Z軸絲桿有效行程：100mm 分辨率≤0.125um，大測試力20KG

Z軸大移動速度：采用霍爾搖桿對Z軸自由控制，大移動速度為8mm/S

Z軸絲桿精度：±2um 剪切精度：2mm以內(nèi)精度±2um

傳感器精度：傳感器精度土0.003%：綜合測試精度土0.25%

設(shè)備治具：根據(jù)樣品或圖紙按產(chǎn)品設(shè)計治具（出廠標(biāo)配一套）

設(shè)備校正：設(shè)備出廠標(biāo)配相應(yīng)校正治具及砝碼一套

質(zhì)量保證：設(shè)備整機(jī)質(zhì)保2年，軟件身免費升級（人為損壞不含）