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★HF-LPB175

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公司名稱上海漢楓電子科技有限公司
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廠商性質其他
更新時間2022/2/9 10:45:02
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上海漢楓電子科技有限公司是一家專注于物聯(lián)網通訊領域的高科技企業(yè)，擁有從系統(tǒng)芯片、聯(lián)網模塊、物聯(lián)設備、應用軟件、企業(yè)云服務到APP終端應用的全部自主技術平臺。漢楓科技立志成為助力企業(yè)與產品物聯(lián)化改造的“夢工廠”。我們堅信21世紀的技術革命屬于物聯(lián)網，它帶來的商業(yè)機會要遠遠超過以前任何一次技術革命，它將改變人們探索、互動以及體驗物理世界的方式，并將為企業(yè)和消費者創(chuàng)造萬億價值！漢楓科技的技術專家團隊隨時準備為你服務！

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產品特點支持Wi-Fi802.11b/g/n和BLE5.0無線標準采用RISC架構SOC芯片

★HF-LPB175 產品信息

產品特點

支持Wi-Fi 802.11b/g/n 和BLE 5.0無線標準
采用RISC架構SOC芯片，主頻160MHz，276KB RAM，2MB Flash
支持Wi-Fi/BLE轉UART數據通訊
支持Wi-Fi STA/AP工作模式
支持藍牙方式SmartBLELink配網
支持Wi-Fi SoftAP方式SmartAPLink配網和Sniffer方式SmartLink配網
支持無線和遠程升級固件，提供無線批量配置工具
可提供SDK開發(fā)包，支持二次開發(fā)
支持內置PCB天線或者外置IPEX接口的天線選項
5V 單電源供電
尺寸：

n HF-LPB175: 41.3mm x 24.1mm x 6mm，4Pin 2.54mm 臥式貼片針座

無線標準	802.11b/g/n BLE 5.0
儲藏溫度	40℃- 125℃
出廠日期	2020/Q1
處理器	RISC CPU
主頻	160MHz
操作系統(tǒng)	FreeRTOS
溫度范圍	-40℃- 85℃
內置天線	√
I-PEX接口	√
尺寸（mm）	41.3mm x 24.1mm x 6mm
工作電壓	2.7~3.6V
電流（無數據傳輸）	<45mA
電流（TX峰值）	<350mA
FLASH資源	2MB
RAM資源	276KB