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東莞市惠洋科技有限公司
產(chǎn)品型號(hào)H4023
品 牌其他品牌
廠商性質(zhì)生產(chǎn)商
所 在 地東莞市
聯(lián)系方式:盛淼查看聯(lián)系方式
更新時(shí)間:2025-06-11 17:20:24瀏覽次數(shù):81次
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惠洋4.5V-38V同步整流降壓恒壓芯片,內(nèi)置40V耐壓雙MOS:PMOS:68mΩ低端NMOS:24mΩ支持3.2A持續(xù)輸出,1占空比(低壓差直通)精準(zhǔn)控制恒壓(CV):±3%精度,輸出2.5V-34V(通過(guò)FB分壓電阻調(diào)節(jié):VOUT=2.5V×(1+R1/R2))恒流(CC):±8%精度,電流采樣(無(wú)外置電阻損耗)
內(nèi)置40V耐壓雙MOS:PMOS:68mΩ
低端NMOS:24mΩ
支持3.2A持續(xù)輸出,1占空比(低壓差直通)
精準(zhǔn)控制
恒壓(CV):±3%精度,輸出2.5V-34V(通過(guò)FB分壓電阻調(diào)節(jié):VOUT=2.5V×(1+R1/R2))
恒流(CC):±8%精度,電流采樣(無(wú)外置電阻損耗)
控制模式:電流模式,動(dòng)態(tài)響應(yīng)快
工作架構(gòu)
固定開(kāi)關(guān)頻率170kHz(低EMI,支持外部時(shí)鐘同步)
輕載自動(dòng)切換二極管仿真模式(12V@2A效率>90%)
關(guān)鍵設(shè)計(jì)
散熱方案:
芯片底部散熱焊盤直連SW引腳
PCB要求:≥6個(gè)φ0.3mm過(guò)孔(填充焊錫)至地平面,銅箔≥20mm×20mm
EMI抑制:
SW引腳緊湊布線,并聯(lián)RC緩沖(100Ω+1nF)
保護(hù)功能:
短路保護(hù)(SCP):打嗝模式(周期重啟)
過(guò)熱保護(hù)(OTP):150℃關(guān)斷→130℃恢復(fù)
欠壓保護(hù)(UVLO):<4.5V關(guān)閉產(chǎn)品特征
內(nèi)置40V MOS
輸入范圍4.5V-38V
可支持3.2A持續(xù)輸出電流
可支持占空比
輸出電壓電流可設(shè)(2.5V-34V)
恒流精度 士8%
恒壓精度 士3%
170KHz固定開(kāi)關(guān)頻率
1. 效率優(yōu)化
同步整流優(yōu)勢(shì):內(nèi)置24mΩ NMOS,輕載時(shí)自動(dòng)切至二極管仿真模式,效率>90%(12V@2A)。
熱管理:
芯片底部散熱焊盤需通過(guò)多過(guò)孔連接至PCB地平面(至少6個(gè)φ0.3mm過(guò)孔)。
銅箔面積≥20mm×20mm,必要時(shí)添加散熱片。
2. 保護(hù)功能實(shí)現(xiàn)
短路保護(hù)(SCP):
觸發(fā)條件:輸出持續(xù)短路時(shí),芯片進(jìn)入打嗝模式(周期重啟)。
恢復(fù)條件:故障解除后自動(dòng)恢復(fù)。
過(guò)熱保護(hù)(OTP):
結(jié)溫>150℃時(shí)關(guān)斷輸出,降溫至130℃后恢復(fù)。
3. EMI抑制措施
開(kāi)關(guān)節(jié)點(diǎn)(SW):
使用緊湊的鋪銅區(qū)域,避免長(zhǎng)走線。
在SW與地之間并聯(lián)RC緩沖電路(如100Ω+1nF),降低電壓尖峰。
頻率同步(可選):若系統(tǒng)需多路電源,可通過(guò)外部時(shí)鐘同步170kHz開(kāi)關(guān)頻率。
短路保護(hù)(SCP),過(guò)熱保護(hù)(OTP),欠壓
保護(hù)(UVLO)
電流檢測(cè)輸入端采樣
輸入端采樣相對(duì)輸出端采樣,重載時(shí)電流
檢測(cè)電阻功耗更低,整體效率更高;
車載充電器:兼容12V/24V電池系統(tǒng),支持QC3.0快充(需外接識(shí)別芯片)
LED照明驅(qū)動(dòng):恒流精度±8%,適配3-36V燈帶
便攜設(shè)備電源:寬輸入電壓(4.5V-38V),輸出可調(diào)至5V/9V/12V
電池充電管理:CC/CV特性適配鋰電/鉛酸充電
設(shè)計(jì)優(yōu)勢(shì):
無(wú)需外置電流檢測(cè)電阻,降低功耗
ESOP-8封裝集成散熱焊盤,簡(jiǎn)化PCB熱管理
170kHz開(kāi)關(guān)頻率天然抑制低頻噪聲
EN使能引腳支持休眠模式(靜態(tài)電流<1μA)
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