一、硅片燒結爐概述

概述：硅片料燒結爐適用于稀土制備、電子照明、晶體退火、生物陶瓷、電子陶瓷、特種合金、磁性材料、精密鑄造、金屬熱處理等行業(yè)進行真空燒結、氣氛保護燒結、真空鍍膜、CVD實驗、物質成分測量等。

二、硅片燒結爐的特點

省電節(jié)能，占地面積小，升降溫速度快，溫度均勻，靈活方便，適應能力強，產量大，燒結產品性能好。傳動采用變頻調速，速度準確、誤差小

三、規(guī)格型號及主要參數

設備名稱：回轉爐

型號：BXG-36-11

爐膽尺寸：φ219*3000mm

燒結時間：可根據產品工藝調節(jié)

使用氣氛：空氣中燒結

額定功率：36KW

電壓：380V

相數：三相

額定溫度：1100℃

控制精度：±1℃

爐膛及保溫材料：氧化鋁陶瓷纖維

控制方式：可控硅移相調壓

報警保護：超溫報警保護

溫控儀表：定值溫度表

熱電偶：K型

旋轉速度：1-6r/min（變頻調節(jié)）

爐殼整體材質：A3鋼

加熱元件：硅碳棒

加熱方式：上下加熱

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