銅上鍍錫膜厚測(cè)試儀X-RAY電鍍測(cè)厚儀
銅上鍍錫測(cè)量范圍:0.3-60um
鍍銀測(cè)量范圍:0.1-50um
鍍鎳測(cè)量范圍:0.3-30um
品牌:Micropioneer微先鋒
貨號(hào):XRF-2020H,XRF-2020L
功能:快速準(zhǔn)確無(wú)損檢測(cè)電鍍層膜厚
檢測(cè)電子電鍍,五金電鍍,PCB板,LED支架等電鍍層厚度。
測(cè)量鍍金、鍍鋅、鍍鈀、鍍鉻、鍍銅、鍍銀、鍍錫、鍍鎳,鍍鋅鎳合金等
可測(cè)單層、雙層、多層、合金鍍層測(cè)量,不限底料
XRF-2020鍍層測(cè)厚儀:可測(cè)單鍍層,雙鍍層,多鍍層,合金鍍層等
不限底材。
如單鍍層銅上鍍銀,銅上鍍鎳,銅上鍍鋅,銅上鍍錫,鐵上鍍鎳等
雙鍍層如銅上鍍鎳鍍金,鐵上鍍銅鍍鎳,銅上鍍鎳鍍銀等,不限底材
多鍍層如:ABS上鍍銅鍍鎳鍍鉻,鐵上鍍銅鍍鎳鍍金等,不限底材
合金鍍層如:鐵上鍍鋅鎳等。不限底材
韓國(guó)電鍍膜厚儀XRF-2020測(cè)厚儀標(biāo)準(zhǔn)片
鋁鍍銅鍍鎳鍍銀膜厚測(cè)試儀X-RAY測(cè)厚儀
儀器規(guī)格
XRF-2020L型:測(cè)量樣品長(zhǎng)寬55cm,高3cm:臺(tái)面載重3kg
XRF-2020H型:測(cè)量樣品長(zhǎng)寬55cm,高12cm:臺(tái)載重5kg
儀器全自動(dòng)臺(tái)面,自動(dòng)雷射對(duì)焦,多點(diǎn)自動(dòng)測(cè)量
多個(gè)準(zhǔn)直器可選擇:0.1mm,0.2mm,0.3mm,0.4mm,0.03×0.5mm
可配多個(gè)或單個(gè)準(zhǔn)直器,準(zhǔn)直器大小可自動(dòng)切換
韓國(guó)XRF-2020L型,XRF-2020H型
銅上鍍銀 鋁上鍍銅鍍鎳鍍銀
鍍銀測(cè)量范圍:0.1-50um
鍍鎳測(cè)量范圍:0.3-30um
鍍銅測(cè)量范圍:0.3-30um
三款機(jī)型為全自動(dòng)臺(tái)面,自動(dòng)對(duì)焦
銅上鍍錫膜厚測(cè)試儀X-RAY電鍍測(cè)厚儀
銅上鍍錫測(cè)量范圍:0.3-60um